1. Pendahuluan
Struktur pengemasan chip laser cos (chip on submount) adalah jenis pengelasan yang umum. Chip dilas ke unit pendingin transisi. Jika pengelasannya buruk, chip akan memiliki suhu sambungan. Dengan meningkatnya suhu persimpangan, kebocoran pembawa di resonator akan terjadi secara tidak langsung, dan dengan bertambahnya kebocoran pembawa, efisiensi konversi elektro-optik akan berkurang secara langsung. Sangat penting untuk mengurangi peningkatan suhu sambungan chip selama pengemasan.
2. Keuntungan kemasan balik
Untuk pengemasan chip laser semikonduktor berdaya tinggi, chip laser umumnya dilas dengan sisi p menghadap ke bawah. Metode pengemasan ini membuat jarak antara area aktif chip dan heat sink lebih dekat, yang secara efektif dapat meningkatkan kapasitas pembuangan panas perangkat; Pastikan permukaan rongga saluran keluar cahaya pada chip laser benar-benar sejajar dan konsisten dengan tepi unit pendingin. Ia tidak dapat memanjang ke luar atau menarik ke dalam. Itu meluas ke luar. Permukaan rongga saluran keluar cahaya tidak dapat bersentuhan penuh dengan unit pendingin. Terdapat celah, dan kapasitas pembuangan panas menjadi buruk sehingga mudah menyebabkan kerusakan pada permukaan rongga. Jika ditarik ke dalam, heat sink transisi akan menghalangi cahaya;
3. Bagaimana mengontrol keakuratan penempatan
Di pasaran, akurasi chip die bonding adalah ± 0,5um, dan bahkan akurasi chip beberapa peralatan bisa mencapai ± 0,3um. Pengoperasian peralatan-jangka panjang tidak dapat menjamin stabilitas akurasi chip yang berulang. Di pasaran, beberapa produsen menggunakan tungku reflow untuk memasang chip secara manual. Jika terdapat penyimpangan pada akurasi pemasangan chip selama proses pengemasan chip, untuk produk pengemasan chip diperiksa secara visual pada tahap awal, Bagaimana kita menilai kualitas kemasan chip?
4. Kombinasi proses patch & chip
Produk chip hanya dapat diselesaikan melalui beberapa proses, termasuk proses pelapisan pasivasi permukaan rongga yang sangat penting, yang tidak hanya mencegah permukaan rongga dari polusi dan oksidasi, tetapi juga meningkatkan ambang kerusakan chip; Metode pelapisan ada banyak macamnya, ada yang datar dan vertikal searah dengan permukaan rongga, dan ada pula yang miring terhadap permukaan rongga; Selama pemasangan chip, kemasan harus disesuaikan dengan kombinasi metode pelapisan pasivasi permukaan rongga. Jika metode pelapisan chip adalah pelapisan datar dan vertikal, permukaan rongga depan chip mungkin meninggalkan jarak tertentu dari heat sink transisi selama pengemasan chip.
Disimpulkan bahwa tidak ada celah antara chip dan heat sink yang berlebihan, yang merupakan yang paling sempurna. Namun, kenyataannya, peralatan sebenarnya sulit melakukan hal tersebut; Menurut pengalaman pengemasan pribadi (hanya sudut pandang pribadi), jarak dari permukaan rongga depan chip ke tepi heat sink logam harus kurang dari 10 ± 5um (< 10 ± 5um), so as to ensure that after the chip is packaged, the excess waste heat generated by the chip is transmitted through the heat sink and has good heat dissipation support, which is very important to the reliability of high-power semiconductor laser chip.
Untuk aplikasi penandaan-tingkat chip, proses pemilihan mesin sangat penting - dilakukan secara menyeluruhpanduan pembelian mesin penandaan laser lengkapuntuk perbandingan sumber-demi-langkah.