Mesin Las Laser untuk Cangkang Ponsel

Mesin Las Laser untuk Cangkang Ponsel

Mesin las laser dilengkapi dengan antarmuka yang ramah pengguna yang memungkinkan pengoperasian yang mudah dan penyesuaian parameter pengelasan. Sistem cerdasnya memastikan pengelasan presisi tinggi, sehingga sangat mengurangi kebutuhan pengerjaan ulang, meningkatkan produktivitas secara keseluruhan, dan mengurangi biaya produksi.
Kirim permintaan
Deskripsi

Mesin las laser serat model RS-SWF-150 mampu melakukan pengelasan titik laser berkecepatan tinggi pada cangkang ponsel. Ini mengadopsi laser serat kuasi-kontinyu, Mesin Las Galvanometer Laser Serat melayani permintaan aplikasi industri dengan persyaratan lebih tinggi untuk lebar pulsa panjang dan puncak tinggi, seperti pengelasan titik, pengelasan jahitan, pengeboran, dll.

 

fitur utama:

 

Pemfokusan Presisi Tinggi: Diameter titik terfokus yang kecil memastikan pengelasan dengan kepadatan daya tinggi dan rentang pemrosesan yang luas, cocok untuk pengelasan presisi.

Biaya Perawatan Rendah: Perangkat ini memiliki biaya perawatan yang rendah, sehingga membantu mengurangi biaya operasional jangka panjang.

Biaya Perawatan Rendah: Perangkat ini memiliki biaya perawatan yang rendah, sehingga membantu mengurangi biaya operasional jangka panjang.

Penerapan yang Luas: Sangat cocok untuk pengelasan laser presisi (pengelasan titik, pengelasan jahitan, pengeboran) bahan seperti paduan tembaga, paduan nikel, baja tahan karat, dan lain-lain.

 

aplikasi khas:

 

Contoh Materi

Baja, Aluminium, Perak, Emas, Silikon

Contoh Industri

Industri komponen elektronik, industri alat kesehatan, industri kacamata, jam tangan dan jam, industri kartu IC, industri perhiasan.

 

parameter teknis:

 

Pola

RS-SWF-150

Ukuran mesin

900% c3% 97560% c3% 971115mm

Akurasi posisi berulang

<8μrad

Kecepatan pemrosesan

1m/s(garis tunggal setinggi 1mm yang terdiri dari huruf dan munber)

Rentang pengelasan

70×60mm (standar) 90×80mm (opsional)

Panjang Laser

Laser serat /1070nm

Keluaran daya (W)

150W

Energi pulsa tunggal maksimum (J)

15J

Stabilitas daya

<2%

Kualitas balok (BPP)

5mm×mrad

Lebar pulsa

0.1--25ms berkelanjutan dan opsional

Diameter titik fokus minimum

{{$0}}.{{$1}}.4mm

Rentang pengangkatan manual

385 milimeter

Modus pendinginan

Pendinginan udara

Catu daya

{0} VAC 50/60 Hz 1700W

 

peragaan kasus

 

 Phone Shell Laser Welding