King's Laser Memamerkan Kaca TGV Melalui Optimasi Etsa Di LPC 2026

Shenzhen, Tiongkok - 10 September 2026 - King's Laser tampil di Konferensi Pemrosesan Laser Nasional (LPC 2026) ke-20 di Shenzhen untuk berbagi kemajuan terbaru dari program pengetsaan lubang yang diinduksi laser TGV (Through-Glass Via)-. Direktur Proses Ray Ma menyampaikan keynote dalam sesi khusus ini"TGV Melalui Teknologi Memungkinkan Pengemasan Tingkat Lanjut,"merinci bagaimana laser pulsa-ultrashort picosecond dan femtosecond, dikombinasikan dengan etsa kimia-basah (LIDE), dapat menghasilkan vias kaca-rasio aspek-tinggi pada substrat kuarsa untuk kemasan semikonduktor-generasi berikutnya.

Pembicaraan tersebut berpijak pada permasalahan industri yang jelas: karena kemasan canggih 2,5D dan 3D mendorong pitch yang lebih halus, kepadatan I/O yang lebih tinggi, dan anggaran termal yang lebih ketat, pengeboran mekanis konvensional dan ablasi laser CO₂ kesulitan untuk menggabungkan lancip lubang, kualitas permukaan, dan hasil pada interposer kaca. King's Laser memposisikan platform pemesinan mikro laser ultracepatnya - yang sudah diterapkan di depanelisasi PCB, pengeboran keramik, dan fabrikasi chip mikrofluida - sebagai jawaban siap pakai untuk langkah TGV.

Diselenggarakan oleh Komite Pemrosesan Laser Masyarakat Optik Tiongkok dan CIOE, LPC 2026 berpusat pada tiga rangkaian strategis:

1. "Laser + AI Memberdayakan Manufaktur Presisi"- menutup perulangan antara sumber optik, kontrol gerakan, dan kecerdasan proses inline.
2. "Manufaktur Presisi Laser untuk Pusat Data Berpendingin Cairan-"- di mana substrat kaca TGV muncul sebagai bahan penyusun utama untuk pelat dingin dan interposer berfrekuensi tinggi dan berfrekuensi rendah.
3. "TGV Melalui Teknologi Memungkinkan Pengemasan Tingkat Lanjut"- jalur teknis andalan tempat tersebut, yang mencakup sumber laser, perkakas, dan bahan kimia proses untuk interposer kaca.

Sesi ini-dipimpin bersama oleh Prof. Zhang Qingmao (South China Normal University), Prof. Tang Xiahui (Huazhong University of Science and Technology), dan Wang Jiangang (Vice General Manager HGTECH Laser dan kepala Precision Business Group HGTECH). Dengan latar belakang tersebut, presentasi Ray Ma membingkai peran King's Laser sebagai-mitra peralatan proses dan bukan pemasok alat murni - sebuah perbedaan yang menjadi semakin penting seiring-pelanggan pengemasan yang canggih meminta-pengembangan resep, bukan hanya mesin.

Ray Ma memandu penonton melalui dua aliran penelitian yang saling terkait yang bersama-sama menentukan jendela proses TGV yang lengkap:

1. Mekanisme modifikasi yang diinduksi laser-- bagaimana jumlah pulsa, bukaan numerik (NA), energi pulsa, dan kedalaman fokus membentuk kembali wilayah yang dimodifikasi di dalam kaca kuarsa. Penyetelan parameter ini memungkinkan King's Laser melokalisasi modifikasi secara tepat, yang memungkinkan pengetsaan basah selektif di bagian hilir.
2. Kontrol etsa kimia-basah- bagaimana kimia etsa (asam vs. basa), konsentrasi, suhu, dan-bantuan medan fisik (ultrasonik, megasonik, vakum-infiltrasi berbantuan) membentuk hasil akhir melalui morfologi. Mengoptimalkan bersama zona modifikasi dan wadah etsa akan menghasilkan kekasaran lancip dan dinding samping yang dapat diterima untuk pengemasan tingkat lanjut.

Bagi audiens industri yang sudah familiar dengan ikhtisar kami tentang pemesinan presisi laser, ini adalah disiplin teknik yang sama yang diterapkan pada substrat yang lebih menuntut dan jendela proses yang lebih ketat. Pembicaraan tersebut juga merujuk pada portofolio mikro/nano kami yang lebih luas - yang terlihat di seluruh duniaLini peralatan presisi mikro/nano King's Laser- untuk menggarisbawahi bahwa TGV adalah salah satu aplikasi dari platform tunggal yang koheren, bukan alat-satu kali.

Paruh pertama pembicaraan berfokus pada apa yang terjadidi dalamkaca selama lintasan laser. King's Laser menjalankan pemindaian parameter pada empat variabel:

• Jumlah pulsa dan tumpang tindihuntuk mengontrol kepadatan energi kumulatif dan geometri kolom yang dimodifikasi.
• Bukaan numerik (NA)untuk menyeimbangkan kedalaman fokus terhadap ukuran titik - NA yang lebih tinggi mempertajam modifikasi dengan mengorbankan jarak kerja.
• Energi pulsauntuk tetap berada di atas ambang batas modifikasi tanpa melewati rezim ablasi yang akan merusak permukaan masuk.
• Kedalaman fokusuntuk memposisikan voxel yang dimodifikasi tepat pada bidang z-yang seharusnya diikuti oleh etsa hilir.

Untuk para insinyur yang sudah memilih antara sumber pikodetik dan femtodetik pada pekerjaan serupa, pekerjaan kami sebelumnya telah dilakukanPengeboran Mikro Laser Femtodetik vs Nanodetikdan semakin-terfokus pada aplikasiMikro Laser Femtosecond-Pengeboran untuk Molibdenummenjelaskan aturan desain yang lebih luas. Ekstensi TGV pada dasarnya adalah logika yang sama yang diterapkan pada substrat transparan dan rapuh - di mana bahkan variasi pulsa-ke-yang kecil pun dapat mempengaruhi kualitas berdasarkan urutan besarnya.

Itu juga yang menjadi alasan King's Laser terus berinvestasi pada perpustakaan resep untuk pekerjaan mikro-via terkait. KitaPemesinan Laser Femtosecond untuk Lubang Pembatas Bantalan Udara-program, misalnya, menjalankan ribuan vias per hari di jalur produksi dan berbagi tulang punggung kontrol-proses yang sama dengan uji coba TGV.

Babak kedua beralih dari fotonik ke kimia - tempat sebagian besar kegagalan proses TGV sebenarnya berasal. Data Ray Ma menunjukkan bahwa:

• Pilihan etsa(sistem asam berbasis HF-vs. sistem basa berbasis KOH-) mendorong selektivitas etsa antara kaca yang dimodifikasi dan tidak dimodifikasi. Pilihan yang salah bisa berupa under-etch (membiarkan kolom yang diubah tetap di tempatnya) atau over-etch (membulatkan entri via dan memperlebar lancip).
• Konsentrasi dan suhumengontrol laju etsa dan kekasaran dinding samping; keduanya harus disesuaikan dengan profil modifikasi dari langkah pertama, bukan secara independen.
• Bantuan-fisik di lapangan- terutama agitasi ultrasonik dan megasonik - meningkatkan pertukaran etsa di dalam vias-rasio aspek-tinggi dan mengurangi efek "hambatan" yang menyebabkan lubang berbentuk meruncing atau jam pasir-.

Kesimpulan praktisnya: Hasil TGV adalah masalah desain bersama. Lulus laser mendefinisikanDi manaetsanya bisa hilang; yang ditentukan oleh etsaBagaimanavia berakhir. King's Laser mengirimkan kedua bagiannya sebagai pasangan yang serasi, yang merupakan model komersial yang berbeda dengan menjual alat laser dan wadah kimia secara terpisah. Kombinasi-modifikasi-dan-logika etsa yang sama muncul diKeuntungan Laser Femtosecond dalam Pemesinan-Lubang Mikro untuk Katup Presisiprogram, di mana pelat-katup melalui kualitas merupakan faktor penentu antara suku cadang yang baik dan yang rusak.

Bagi pembeli yang membandingkan pemasok TGV, inilah pertanyaan yang perlu ditanyakan: dapatkah vendor Anda-mengoptimalkan laser pass dan bahan kimia etsa, atau apakah mereka memberi Anda dua bagian dan mengharapkan tim proses Anda mengintegrasikannya?

Interposer kaca bukan lagi sebuah penelitian yang menarik. Mereka berada di peta jalan untuk-memori bandwidth tinggi, integrasi chiplet, dan substrat-pelat dingin di dalam loop pendingin-cair-server AI. Alasannya ada pada tiga keuntungan terukur dibandingkan interposer organik dan silikon:

1. Kinerja dielektrik- kaca menawarkan tangen kerugian yang lebih rendah dibandingkan substrat organik pada frekuensi tinggi, yang secara langsung menghasilkan integritas sinyal yang lebih bersih pada kecepatan data multi-GHz.
2. pencocokan CTE- kaca CTE dapat disetel ke silikon, sehingga mengurangi tekanan termomekanis melalui-vias dan meningkatkan keandalan-tingkat paket.
3. Planaritas dan kekasaran permukaan- kaca dapat dipoles hingga kekasaran-digit-nanometer, yang sangat penting untuk litografi RDL-pitch halus.

Masalahnya adalah bahwa semua keuntungan tersebut tidak menjadi masalah jika vias itu sendiri meruncing, kasar, atau tidak konsisten. Kualitas proses TGV - bukan kimia kaca - adalah faktor penentunya. Di situlah tepatnyaPenerapan Teknologi Laser Femtosecond dalam Fabrikasi Chip Mikrofluidapedoman tersebut tumpang tindih dengan pengemasan: dalam chip mikrofluida, rantai laser-kemudian-etch yang sama telah matang menjadi proses yang dapat diulang dan diskalakan. TGV adalah perhentian berikutnya di kurva yang sama.

Untuk pembeli di luar-dunia pengemasan chip, teknologi-kaca juga terlihat dalam aplikasi yang berdekatan: pencabutan perovskit surya (lihat halaman Peralatan Pencabutan Laser Sel Surya Perovskit kami), substrat keramik semikonduktor (lihatPengeboran Keramik Semikonduktor:-Lubang Mikro, Lubang Dalam, dan Pemolesan), dan bahkan persiapan permukaan casing sel baterai-(lihatTekstur Permukaan Laser untuk Casing Sel Baterai Sebelum Lapisan UV) - semuanya berada pada platform laser-ultracepat yang sama.

LPC 2026 ditutup dengan King's Laser yang menegaskan kembali komitmen-jangka panjang terhadap pengembangan proses TGV, dengan tiga bidang pekerjaan yang direncanakan:

• Rasio-aspek-yang lebih tinggi melalui tumpukan- mendorong melampaui batas percontohan saat ini menuju kedalaman-ratus-mikron yang diperlukan untuk interposer kaca 3D.
• Metrologi inline dan-kontrol proses berbantuan AI- menutup loop antara-pemantauan emisi optik, sensor kimia etsa-bath, dan pemilihan resep.
• Pengembangan bersama{0}}dengan pelanggan pengemasan- beralih dari menjual alat ke menjual yang berkualitas melalui-resep formasi.

Bagi calon pelanggan yang mengevaluasi peralatan laser ultracepat untuk mikro-via, interposer kaca, atau program-pengemasan tingkat lanjut, langkah berikutnya adalah proses-audit jendela terhadap substrat kaca spesifik Anda, melalui geometri, dan target keandalan hilir. Hubungi tim teknis King's Laser dengan lembar data substrat dan target Anda melalui dimensi, dan kami akan menjalankan contoh-evaluasi proses pada jalur percontohan kami.

Tentang LPC 2026

Konferensi Pemrosesan Laser Nasional (LPC 2026) ke-20 diadakan pada tanggal 10 September 2026 di Shenzhen, diselenggarakan bersama oleh Komite Pemrosesan Laser Masyarakat Optik Tiongkok dan Pameran Optoelektronik Internasional Tiongkok (CIOE). Konferensi ini berfokus pada konvergensi teknologi laser dengan AI, pengemasan semikonduktor canggih, dan infrastruktur pusat-pendingin data-cair.

Tentang Laser Raja

Wuhan King's Laser Co., Ltd. memasok sistem pemesinan mikro laser ultracepat, platform pengelasan laser serat, mesin pembersih laser berdenyut, dan peralatan penandaan laser CO₂/Serat/UV kepada pelanggan industri di lebih dari 60 negara. Portofolio pemrosesan laser presisi mikro/nano perusahaan mencakup depanelisasi PCB/FPC, pengeboran keramik semikonduktor, pemesinan lubang mikro-femtodetik, pemotongan perovskit, dan TGV melalui pembentukan.