Menurut penelitian terbaru dan prediksiYoleDéVeloponment (selanjutnya disebut sebagaiYole), dari 2019 hingga 2025, pasar modul optik global akan berkembang pesat dengan laju pertumbuhan majemuk tahunan sebesar 15%, di antaranya permintaan modul optik di pasar komunikasi data akan meningkat pesat, dengan laju pertumbuhan majemuk tahunan sekitar 20%, dan pasar telekomunikasi juga akan mencapai tingkat pertumbuhan majemuk tahunan sekitar 5%.
Yole memberikan pendapat berikut tentang analisis pasar modul optik:
Ukuran pasar modul optik akan mencapai sekitar 7,7 miliar dolar AS pada 2019, yang diperkirakan akan berlipat ganda menjadi sekitar 17,7 miliar dolar AS pada 2025, dengan tingkat pertumbuhan tahunan majemuk 15% pada 2019-2025. Ini terutama diuntungkan dari peningkatan 5Ginvestasi operator global, dan operator layanan cloud besar mulai menggunakan modul kecepatan tinggi yang lebih mahal (termasuk 400g dan 800g).
Wabah global telah mempengaruhi penjualan modul optik global sampai batas tertentu, dan total pendapatan diperkirakan akan meningkat secara moderat pada tahun 2020. Namun, permintaan untuk modul optik di Cina sangat kuat, terutama diuntungkan dari penyebaran 5Gdi infrastruktur baru Tiongkok&dan pengembangan cepat pusat data cloud.
Desain bentuk modul optik cenderung mini, terutama untuk mengurangi konsumsi daya. Di dalam modul, optik dan sirkuit terintegrasi menjadi semakin kompak. Karena pertumbuhan kapasitas jaringan komunikasi yang eksponensial dan meningkatnya jumlah port optik, ini berdampak besar pada teknologi modul optik.
Cahaya silikon mungkin merupakan teknologi kunci dari solusi interkoneksi optik di masa depan untuk mengatasi peningkatan lalu lintas. Teknologi ini akan memainkan peran penting dalam aplikasi jarak 500-80 km. Saat ini, industri berkomitmen untuk mengintegrasikan laser InP langsung ke chip silikon untuk mewujudkan integrasi heterogen. Keuntungannya terletak pada integrasi yang terukur dan menghilangkan biaya dan kompleksitas kemasan optik. Tantangan khas dari laser ini adalah pengurangan efisiensi dan pengurangan daya optik pada suhu tinggi.
Analis Yole Eric Mounier mengatakan bahwa selain meningkatkan kecepatan melalui amplifier terintegrasi, throughput data yang lebih tinggi juga dapat dicapai dengan mengintegrasikan chip pemrosesan sinyal digital paling canggih, yang menyediakan berbagai teknologi modulasi multi-level, seperti pam4 atau QAM. Teknik lain untuk meningkatkan kecepatan data adalah paralelisasi atau multiplexing, yang dapat menggunakan serat paralel atau panjang gelombang yang berbeda untuk meningkatkan kapasitas serat tunggal.
Kemajuan dalam integrasi teknologi komponen optik telah sangat mengurangi kompleksitas dan biaya transceiver optik. Peningkatan besar-besaran dalam bandwidth telah mengurangi biaya setiap bit transmisi hingga 10 hingga 100 kali lipat.