Dirancang untuk bahan rapuh hardness tinggi, mesin pemotong laser serat QCW menggunakan teknologi laser serat quasi-continuous canggih (QCW) untuk mencapai pemotongan presisi, pengeboran, dan penulisan {{{3 {{3 {{3 {3 {{{aluminum, aluminum {{3 {{aluminum {3 {{3 { Efisiensi, ini memenuhi tuntutan pemrosesan yang ketat di sektor kedirgantaraan, elektronik, dan industri .
Keuntungan Inti
Presisi tertinggi
◎ Ukuran spot minimum: 30μm|Diameter pengeboran lebih besar dari atau sama dengan 0,3mm (kerajaan dijamin)
◎ Akurasi penentuan posisi sumbu xy: ± 5μm|Pengulangan: ± 3μm
Efisiensi & Stabilitas Tinggi
◎ Daya puncak: 3000W|Kecepatan pemotongan: 1000mm/s
◎ 24/7 Operasi Berkelanjutan|Basis granit + motor linier untuk stabilitas bebas getaran
Cerdas & ramah lingkungan
◎ Ekstraksi Coaxial Gas-Blowing + Debu|Pemrosesan nol-polusi
◎ Perangkat lunak khusus yang kompatibel dengan Coreldraw/AutoCAD|Penentuan posisi otomatis CCD
Kompatibilitas multi-bahan
◎ Substrat keramik (alumina/aln/zirkonia), safir, wafer silikon, logam
Spesifikasi teknis
|
Model |
RS-QCW-C150/300 |
|
Panjang gelombang |
1064 nm |
|
Daya output maksimum |
150W / 300W |
|
Daya puncak |
1500W / 3000W |
|
Frekuensi pengulangan |
1 ~ 1000 Hz (penyesuaian kontinu) |
|
Diameter spot minimum |
30 μm |
|
Ketebalan pemotongan maksimum |
2 mm (substrat keramik) |
|
Diameter lubang pengeboran minimum |
0,3 mm (dijamin sirkularitas) |
|
Rentang Perjalanan Motor Linier |
300mm × 300mm |
|
Perjalanan Fokus Otomatis Z-Axis |
Perjalanan Z-Axis: 50mm; Resolusi Fokus Z-Axis: 1 μm |
|
Keakuratan & pengulangan penentuan posisi |
Akurasi penentuan posisi sumbu xy: ± 5 μm, akurasi penentuan posisi pengulangan: ± 3 μm |
|
Kecepatan perjalanan maksimum sumbu xy |
1000 mm/s |
|
Waktu operasi berkelanjutan |
Dapat beroperasi terus menerus selama 24 jam |
|
Catu daya |
AC 220V, 50Hz, 2000va |
|
Berat mesin |
1800 kg |
Bahan yang berlaku
Sistem laser serat QCW ini sangat ideal untuk:
Substrat Keramik: Alumina (al₂o₃), aluminium nitrida (ALN), zirkonia (zro₂), boron oksida, silikon nitrida (si₃n₄), silikon karbida (sic)
Keramik fungsional: Keramik piezoelektrik (PB3O4, ZRO2, TIO2), keramik natrium klorida (keramik lunak), keramik magnesium klorida
Bahan yang sulit dipotong: Safir, kaca, kuarsa
Bahan logam: Stainless steel, tembaga, aluminium, dll .
Sempurna untuk pemotongan, pengeboran, dan menulis wafer silikon, PCB keramik, dan komponen elektronik lainnya .
Digunakan di berbagai industri
Pemotongan laser substrat keramik
Pemotongan laser keramik alumina
Pengeboran laser keramik
Pemotongan Laser PCB Substrat Keramik
Pemotongan laser keramik
Ceramik Laser Scribing
