Mesin Scribing Laser Kaca Konduktif|Etsa presisi berkecepatan tinggi

Mesin Scribing Laser Kaca Konduktif adalah solusi berkinerja tinggi untuk ablasi laser, menulis, etsa, dan penataan bahan konduktif pada substrat kaca dan film . yang dirancang untuk pembuatan presisi di elektronik, photovoltaic, dan industri kaca pintar, mesin ini mendukung lini ultronics ke down-fine-fine<10 μm , ideal for advanced applications such as ITO, silver paste (Ag), graphene, CNT, perovskite solar cells, and more.

Kirim permintaan

Scriber laser kaca konduktif kami memungkinkan kecepatan tinggi, ultra-halus (<10μm) laser processing on glass/PET substrates. Ideal for ablation, scribing, and structuring of conductive layers (ITO, Ag, CNT, graphene, etc.) with 99% yield and ±3μm accuracy. Consumable-free, eco-friendly, and fully automated.

Lihat Mesin Penulis Laser kami Beraksi: Pemrosesan Kaca Konduktif Ultra-Sinar

Keuntungan utama

◎ Efisiensi Tinggi:

Mesin Scribing Laser Glass ini memiliki proses kering dan bebas habis dengan kontrol perangkat lunak otomatis, pemrosesan berkecepatan tinggi hingga 4000 mm/s, dan ± 3 μm CCD Auto-Autognment .

◎ Presisi & Fleksibilitas

Mesin tulisan ini menawarkan ultra-halus<10 μm line width processing with support for nanosecond, picosecond, and femtosecond lasers, ±3 μm file stitching accuracy, and a customizable work area of up to 1200×600 mm.

◎ Produksi yang hemat biaya

Mesin Scribing Laser ini memberikan tingkat hasil 99% yang tinggi, konsumsi daya rendah, persyaratan pelatihan operator minimal, dan nol polusi untuk manufaktur yang efisien dan ramah lingkungan .

Bahan yang berlaku

The machine performs ultra - fine line - width laser etching on coating materials such as ITO, FTO, Ag, CNT, graphene, nano - silver, MoAlMo, copper, conductive polymer films, aluminum films, PERC, perovskite solar cells, TCO, carbon powder, zirconia, titanium oxide, zinc oxide, gold, etc., on glass or Substrat Film . Ini juga dapat melakukan ablasi laser langsung dan menulis pada kaca bening, dengan lebar garis minimum kurang dari 10 mikron .

Spesifikasi teknis

Sumber laser	Laser serat	Laser Hijau	Laser UV
Panjang gelombang	1064 nm	532 nm	355 nm
Kekuatan	20 W	10 W	10 W
Lebar denyut nadi	Nanosecond, femtosecond, picosecond	Nanosecond, picosecond	Nanosecond, picosecond
Tempat fokus minimum	Kurang dari atau sama dengan 10 μm (tergantung pada jenis material dan laser)
Lebar garis etsa minimum	Kurang dari atau sama dengan 10 μm (tergantung pada jenis material dan laser)
Kecepatan pemrosesan	Kurang dari atau sama dengan 4000 mm/s
Rentang pemrosesan	600 × 1200 mm / 600 × 600 mm (ukuran standar; dapat disesuaikan berdasarkan kebutuhan pelanggan)
Area lulus tunggal maksimum	110 mm × 110 mm (konfigurasi standar; opsional berdasarkan permintaan)
Akurasi penentuan posisi otomatis CCD	±3 μm
Akurasi penentuan posisi tabel motor linier	±2 μm
Pengulangan tabel motor linier	±1 μm
Dimensi peralatan	1650 mm L × 1300 mm W × 1670 mm h
Berat peralatan	1800 kg
Format file yang didukung	File Gerber Standar, File DXF, File PLT, dll .